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为某芯片企业交付封装生产经理

猎头职位：封装生产经理
职位年薪：：30W+
推荐客户：某芯片企业
推荐人数：1
寻猎周期：30个工作日
工作地点：西安-高新区
学历要求：本科
工作经验：8年+

工作职责：
1、根据公司产品和市场需求组织实施年度经营计划生产按照规程有序运行，不断提高设备利用率和生产效益；
２、组织和管理生产运营的日常工作，协调，检查和督促各个组成分部的工作；
３、根据公司发展战略确定新封装外形开发的战略和进度；
４、根据公司战略规划提出人员组织架构改进并推进实施；
５、严格管控生产原物料及辅助消耗、控制生产成本；
６、规范作业流程，严格贯彻要求所有操作必须按照标准执行，不断提高员工的熟练程度，提高产品的质量和产量；
７、严格把控产品品质，对产品异常情况进行分析并制定改善措施或补救措施；
８、完成上级交代的其他事务。

任职要求：
１、本科及以上学历、微电子，电子，自动化，材料，化学，半导体物理专业；
２、有8年以上半导体封测厂、微组装生产管理经验，了解半导体封测产业发展趋势，最好有半导体技术背景；
３、有新材料和产品从导入到量产的实际管理经验，熟悉车规和军规电子产品的可靠性要求和体系认证；
4、精通封装制程和善于沟通和组织，能够有效处理生产中发生的异常并落实改善；
5、善于合作和沟通，个性比较沉稳，能够客观的分析问题，能够综合分析统筹规划。
交付顾问：Teresa

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